阿笔谈股系列31-浅谈VIS-5G时代
半导体制造过程可以分为前端(front-end)和后端(back-end). 前端过程与晶圆(wafer)制造相关；而后端过程则涉及将wafer封装/组装到半导体器件中，然后进行半导体器件的最终测试和封装。
阿笔谈股系列17- 浅谈Technodex: 你的信用评级好吗？
Technodex 是一家科技公司，业务为Application support & Services & Hardware, manpower outsourcing和e-commerce。
阿笔谈股系列12- 浅谈Prestariang: 未来盈利
Prestariang主要业务为1)教育(University Malaysia of Computer Science & Engineering, UniMy)，2)提供information communications technology (ICT)培训和认证课程，3)分销software (microsoft & Autodesk AutoCAD)，4)技术和服务(Sistem Kawalan & Imigresen Nasional,SKIN)。