阿笔谈股系列31-浅谈VIS-5G时代

半导体制造过程可以分为前端(front-end)和后端(back-end). 前端过程与晶圆(wafer)制造相关；而后端过程则涉及将wafer封装/组装到半导体器件中，然后进行半导体器件的最终测试和封装。